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强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)是一家专注于半导体晶圆测试硬件探针卡的高新技巧企业。

11月12日，强一股份科创板IPO迎来上会。

在宏不雅层面，中国半导体行业备受好意思国出口不绝和产业战术影响，探针卡行为“花消型”测试硬件，其国产化进度与芯片产业自主可控密切干系。

在此布景下，强一股份的IPO备受市集关爱。

01

客户围聚度与业务可持续性

强一股份在招股书中将一家未具名客户称作“B公司”，系公共率先的芯片筹谋企业。

招股评释书败露：若归拢计入为B公司提供晶圆测试工作的下流厂商采购的探针卡收入，公司来自B公司的营业收入(含为B公司芯片提供测试的厂商)在2022年至2025年上半年折柳约为1.28亿元、2.39亿元、5.25亿元和3.10亿元，折柳占同期总收入的50.29%、67.47%、81.84%和82.83%。

也即是说，2024年公司超简略的收入径直起首于B公司偏执关联测试厂商；2025年上半年这一比例进一步升至82.8%。

公司功绩增长主要依赖于B公司对高端探针卡需求的快速增长。

招股书风险教唆也明确警示，在公司下流市集步地尚未转变的前提下，将来一段时辰内公司对以B公司为首的主要客户销售收入占比仍将较高，一朝与主要客户(畸形是B公司)的互助关系或行业步地发生变化，将对公司功绩产生要紧不利影响。

针对外界对客户围聚度的疑问，公司曾在招股书中主动“押注”将来客户结构会优化。

一方面，公司觉得国内非存储畛域其他大中型芯片筹谋商(如C公司、D公司、E公司、合肥长鑫、长江存储等)技巧和产能升迁，将带动对高端探针卡需求迅速增长；另一方面，公司瞻望存储畛域客户(如长鑫、长江存储、兆易更动等)的冉冉翻开，将进一步漫衍收入起首。

招股书线路公司在2025年上半年新增了不少新客户订单，其他客户中MEMS探针卡收入占比已从2022年的39.07%提高至68.32%，且6月末其他客户订单中MEMS探针卡占比已进步80%。

公司瞻望2025年其他客户的MEMS探针卡收入将同比翻倍，觉得跟着国内芯片厂商中高端市集份额增多，其他客户收入将保持快速增长。

但是，这些预期存在较大概略情味。

虽然中国内需在增长，但现在实在具备提供高端存储(HBM、3D NAND等)芯片的大厂数目有限，考证周期长且准初学槛高。

招股书也承认，公司攻击存储畛域仍处于起步阶段，仅在2025年下半年竣事首款2.5D MEMS探针卡量产，下半年已拿到3200万元订单。能否快速赢得如合肥长鑫、长江存储这么客户的大额订单，还存在较大概略情。

此外，公司多量研发和产能彭胀齐基于B公司业务，一朝将来B公司增长放缓，公司是否能坐窝转向其他客户尚贫乏实证。

从历史数据看，公司累计已是B公司的主要供应商，B公司对公司采购份额已较高，将来要念念保持高速增漫空间有限。

02

与南通圆周率的关联交往及同行竞争

招股书及问询函败露，强一股份于2022-2023 年间将功能板和芯片测试板业务干系钞票和东谈主员“聚焦主营业务”而转让给现实阻抑东谈主关联方南通圆周率，交往对价仅为 294.85 万元。

但是，公司聘任评估机构招揽收益法对那时业务进行纪念评估后，评估价值折柳为 250.00 万元和 1,890.00 万元，统共 2,140.00 万元，与交往对价收支高达 1,845.15 万元。

评估所用的现款流预测、增长假定和折现率等参数是否过于乐不雅？这些假定在半导体行业周期性波动的布景下是否具有充分依据？

如外部分析所指，如果将南通圆周率最初损失并入强一股份报表，2022–2023 年强一股份本该出现盛大损失，而最终却竣事盈利，是否存在通过廉价剥离隐退损失、提高报表功绩的可能？

此外，问询复兴仅缺乏称评估格式“具有合感性”，并开动“保险决议”，尚未败露评估模子的注视假定和审计复核终端，令东谈主难以考证原交往和评估流程的透明性与公允性。

南通圆周率自2022 年起迅速成为强一股份的主要供应商。公开贵寓线路，2022 年南通圆周率在强一股份供应商名次中名列第一，采购金额 2,756.98 万元，占往常采购总和的 20.33%；2023 年仍占 13.03%(1,692.55 万元)，2024 年也有 7.67%(1,240.42 万元)。

这意味着多量资金流向关联方。字据败露，这些采购主如果向南通圆周率订购PCB、MLO 等半导体测试板家具，其中部分用于对外售售。强一称此举是基于供应链安全和国产替代需要，但分析指出，强一双南通采购的PCB平均单价(2022年约0.47万元/片，2023年约1.63万元/片)远低于公司自己出售晶圆测试板的均价(2022年2.58万元/片、2023年4.91万元/片)。

如果关联采购价钱显赫偏低，则强一通过挪动分娩到南通明再高价销售，利润骨子留在强一里面；反之若高价采购，则会将利润挪动给关联方。

鉴于贫乏公开的采购明细和订价基准，交往是否自制难以判断。

这就引起担忧，强一先以极廉价钱将高毛利业务挪动给南通，再通过大额关联采购(可能订价无意市集化)将利润“回流”，期骗报表盈亏错配竣事“财务好意思化”。

尽管招股书强调此类关联采购“公允合理”，但南通官网线路其自有销售的晶圆测试板、芯片测试板和功能板与强一主营家具高度重迭，标明两边业务交叉，潜在同行竞争和利润休养空间照旧存在。

问询复兴和上会稿败露，强一股份已与南通圆周率签署抵偿左券，商定南通按评估差额 1,845.15 万元对强一进行抵偿，并分两期支付——终结2025年10月27日已支付首期50%，剩余款项拟于2025年12月31日前付清。

字据司帐准则，若抵偿款项“基本详情能收到”，可将其说明为钞票，并计入当期损益。但招股书未评释具体司帐处理秩序，如果公司将该笔抵偿计入本期“其他收益”，则可能在抵偿到位期瞬时举高当期净利润和谋略现款流，从而对不同期期功绩组成休养。

讨论到抵偿波及关联方，投资者需关爱左券履行的详情味以及公司将怎么说明这笔款项：若存在预留时点采选权，强一或可将此抵偿行为跨期盈余责罚器用，在上市前后活泼优化财务数据。

03

盈利质地与财务肃穆性的简直性疑问

强一股份的财务主义出现了剧烈的变化。

招股书数据线路，公司2022至2024年的轮廓毛利率折柳为40.78%、46.39%和61.66%，2025年上半年更是高达68.99%。如斯赶紧增长的毛利率主要收获于公司高毛利的MEMS探针卡收入占比提高。

招股评释书中评释注解，跟着国产替代加速和高毛利家具比重上升，毛利率显赫升迁。

就招股书而言，它明确教唆，如果公司无法接续扩大主打家具份额、提高售价或阻抑成本，毛利率可能下落。

举例，半导体探针卡行业缔造及关节材料主要依赖入口，供应商围聚度高，公司简直莫得转嫁成本波动的空间。因此，外部身分稍有变动，利润率波动风险很高。

新家具销售与订单涟漪分歧称。从2025年上半年数据看，公司对“其他客户”(即非B公司客户)竣事的销售同比增长赫然：叙述期内其他客户举座收入比上年增长11.43%，其中2D/2.5D MEMS探针卡对这些客户的销售折柳增长55.62%和86.73%。

名义上看，多元化发达迅速。但下流订单端是否同步跟进尚存疑问。终结2025年6月底，叙述称公司对其他客户的在手订单约为1.25亿元。虽说公司称这其中包含“意向性订单”—客户明确需求但尚未签改良式合同—并答允高概率最终落地，但订单挪动为收入的周期和概略情味照旧很大。

即使有新订单复旧，现在对非B客户的现实孝顺额在总收入中仍属较低水平(2025年上半年其他客户收入仅为6,428.40万元，增幅11.43%，与对B公司收入比拟差距赫然)。

此外，招股书分析还指出，B公司所需的探针卡因探针针数多，单价及毛利率均高于其他客户。这少量意味着，公司依赖高价大单的结构——对B公司的订单时常带来更高利润。

在现阶段，强一股份能取得如斯高的单价，或与其向大客户提供定制高端家具干系。但这也留住了质疑空间：将来当B公司的订单踏实后，如果新客户对高端家具需求不及，公司是否还可保管如斯高的平均售价？

此外，来自关联供应商的原材料价钱上升(如PCB、MLO等)也可能挤压利润空间。

再看现款流量，强一股份部分年份的谋略现款流与净利润增速不匹配。字据招股评释书附表，2022年公司净利润仅1562.24万元，但谋略步履现款流为3774.58万元；2023年净利1865.77万元，而谋略现款流仅4839.70万元；2024年净利23309.7万元，谋略现款流为27967.16万元。也即是说，2022年损失未酿成现款流入，2023年净利虽小幅升迁，但现款流简直持平。

直到2024年大幅盈利，才出现大额现款流。

盈利与现款收支之间的错配线路，公司对应收账款或其他流动钞票依赖较高，利润可不雅但短期变现能力并不睬念念。

04

技巧壁垒与行业定位的隐约性

“技巧壁垒”是否名副其实？

强一股份强调其MEMS工艺技巧和研发能力结巴，但行业发展近况却提醒咱们审慎对待所谓“壁垒”。

探针卡产业照实技巧密集、老本和东谈主才插足高，但据招股书败露，公司仍然依赖入口中枢缔造和材料：举例，MEMS探针制作所需的光刻机、研磨机、激光缔造，以及制造空间转接基板的关节材料齐需从国际采购。

这意味着公司现在并未掌持整个这个词产业链的中枢技巧，一朝国际供应链中断或被出口不绝，其分娩线就可能受到严重影响。而与国际率先厂商比拟，强一股份的研发插足和畛域齐相对有限。

国际竞争步地差距赫然。字据公开贵寓整理，公共探针卡市集被好意思国FormFactor、意大利Technoprobe、日本MJC、旺矽科技、JEM等少数外资厂商占据龙头地位。

以2024财年为例，公共第一的FormFactor营收高达7.64亿好意思元(约合东谈主民币54亿元)，第二名Technoprobe营收5.43亿欧元(约东谈主民币41亿元)。而强一股份2024年营收仅6.41亿元东谈主民币，两者畛域收支一个数目级。

技巧层面，以上国际厂商纷纷具备从硅片探针分娩到测试系统集成的全产业链能力，工作三星、台积电、英特尔等公共芯片巨头，酿成了极高的技巧门槛和长久累积。

比拟之下，国内厂商起步晚，虽然有强一股份、旺矽等追逐，但举座技巧水情切研发插足仍有差距。招股书中的自我定位“公共第九、第六”诚然值得信服，但在公共步地中，这仍意味着强一股份背后有五家以上更大型、技巧更熟习的竞争敌手，竞争压力和追逐难度退却淡漠。

公共半导体产业正濒临好意思欧等国日益严格的出口不绝和生意摩擦挑战。

贵寓线路，2024年12月好意思国文书对HBM高带宽存储芯片加强出口不绝；2025年1月进一步章程，先进制程芯片必须经指定24家封装测试厂完成测试，不然干系筹谋企业将无法从台积电等代工场赢得出货许可。

2025年8-9月，好意思国先后将三星、SK海力士、英特尔及台积电大陆工场从“最终用户考证名单”中移除，120天缓冲期后进取述厂商的每笔干系缔造出口齐需单独审批。

这些战术径直影响中国先进芯片的制造和测试旅途，也可能律例国内封测及探针卡厂商的市集空间。强一股份的客户若受限于此战术，将影响其业务发展。

此外，供应端风险一样存在：如果上述律例冉冉延长到芯片测试装备、材料出口，中国公司将只可依赖国内供应商替代，而现阶段强一股份也正插足IPO召募资金强化干系上游能力。

但缔造国产化短期内难完成，公司仍需面对关节原材料和缔造“卡脖子”的隐忧。

聚合行业举座环境和公司自己情况，强一股份的技巧上风与中枢竞争力尚显不及以全齐起义外部冲击。

尽管公司具备一定的研发基础，但在公共供应链巨变和出口不绝布景下，其技巧壁垒和抗风险能力被质疑。

此外，强一股份答允期骗IPO资金加速国产替代措施，但讨论到半导体缔造的高插足和长蛊惑周期，短期后果需警惕。

刻下行业飞腾的影响不成低估欧洲杯体育，但强一股份在公共竞争链条中的位置和将来技巧孤独性尚存疑虑。